CA6 program’s first-batch graduate has published a paper!         【CA6 第1期修了生による共著論文が発表されました!】

<Original in English>

CA6 program’s first-batch graduate has published a paper!
Program C

A paper has been published by Ms. Novi Dwi Widya Rini and her supervisor, Dr. Arie Wibowo of the Institut Teknologi Bandung (ITB), Indonesia, in Emergent Materials in November 2024.

Ms. Novi is a graduate of the first batch of the CAMPUS-Asia6 (CA6) program and studied at University of Tsukuba for three months in 2022. She was a master student of material science and engineering at ITB at the time of exchange. After graduating from the master’s program, she was selected for the MEXT Scholarship to continue her studies in the Doctoral Program in Materials Innovation, Degree Programs in Pure and Applied Sciences, Graduate School of Science and Technology, at the University of Tsukuba in April 2024.
The fullerene nanorod that was used in this study was initially prepared by Ms. Novi during her exchange period in the lab of Prof. Lok Kumar Shrestha, who is affiliated with both the University of Tsukuba and the National Institute for Materials Science (NIMS). These nanorods were later used to develop a 3D-printed bone scaffold and the research was completed in Indonesia.
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Title: 3D printed scaffold based on polycaprolactone/self-assembled fullerene (C60) nanorod for bone tissue engineering
DOI: https://doi.org/10.1007/s42247-024-00924-6

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<Japanese version translated at UT>

CA6 第1期修了生による共著論文が発表されました!
(プログラムC)

Novi Dwi Widya Riniさんと指導教員であるインドネシアのバンドン工科大学のArie Wibowo 先生との共著論文が2024年11月にEmergent Materials誌に掲載されました。

Noviさんはバンドン工科大学の修士課程在籍中にCAMPUS-Asia6(CA6)プログラムの第1期生として2022年に3ヶ月間本学に滞在しました。修士課程修了後、文科省の国費留学生として2024年4月に理工情報生命学術院数理物質科学研究群(博士後期課程)国際マテリアルズイノベーション学位プログラムに進学し、研究を続けています。今回の研究に使用されたフラーレンナノロッドはNoviさんが第1期生として、筑波大学および物質・材料研究機構の両方に所属しているLok Kumar Shrestha教授の研究室にて作製したものです。このナノロッドはその後3D-printed bone scaffoldの開発に使用され、本研究はインドネシアで完遂しました。
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Title: 3D printed scaffold based on polycaprolactone/self-assembled fullerene (C60) nanorod for bone tissue engineering
DOI: https://doi.org/10.1007/s42247-024-00924-6

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